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2023第十九屆CSPV會(huì)議日程：變革中的高效組件封裝技術(shù)研究
來源：福斯特點(diǎn)擊量：5899發(fā)布時(shí)間：2023-11-02
2023第十九屆中國(guó)太陽級(jí)硅及光伏發(fā)電研討會(huì)（19th CSPV，2023年11月2日- 4日）將在西安錦江國(guó)際酒店召開。本次會(huì)議由隆基承辦，福斯特等相關(guān)企業(yè)協(xié)辦。
11月2日上午，福斯特總經(jīng)理周光大博士受邀在大會(huì)主會(huì)場(chǎng)做主題為《變革中的高效組件封裝技術(shù)研究》的報(bào)告，將對(duì)近期行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)包括TOPCon、HJT、BC、0BB、鈣鈦礦等給出福斯特方案。
同時(shí)福斯特作為CSPV協(xié)辦單位，將于11月2號(hào)下午組織關(guān)于封裝方案的專題論壇。分會(huì)場(chǎng)四：福斯特/陶氏，新型高效電池組件封裝方案，和行業(yè)同仁探討行業(yè)技術(shù)對(duì)封裝方案的要求。
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