福斯特亮相2021國際電子電路（上海）展覽會
來源：福斯特點擊量：19381發(fā)布時間：2021-07-12
7月7日至9日，2021國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心隆重舉行，福斯特攜多款感光干膜、感光覆蓋膜、無膠型撓性覆銅板等電子電路關鍵材料亮相展會現(xiàn)場。
在本屆展會上，福斯特展示最新研發(fā)的FD-800系列、FD-2700系列激光直接成像高感水溶性干膜和FT-3600系列半高感通用水溶性干膜。其中FD-800系列是為BGA、CSP等半導體封裝基板線路形成而開發(fā)的LDI干膜，具有高感度、高解析、電鍍污染性好等優(yōu)良性能，特別適用于微細線路蝕刻和半加成法（mSAP）工藝，填補國產(chǎn)干膜廠家在高端干膜領域的空白，為此我司電子材料事業(yè)部研發(fā)技術總監(jiān)——李偉杰接受中國PCB007（印制電路板）雜志社現(xiàn)場采訪。
福斯特還展示了滿足5G通信用的高頻高速MPI型單/雙面無膠撓性覆銅板和Mini LED用的FR-5000系列白色感光覆蓋膜。福斯特圍繞電子電路領域前沿熱點科學，產(chǎn)品布局具有全面性、前瞻性，能夠為電子電路領域PCB/FPC客戶對新技術工藝、新材料需求提供綜合解決方案。
展會期間，由我司周慧博士給行業(yè)做《5G高頻高速通信用FPC關鍵材料的開發(fā)》報告，進一步增進對終端客戶的需求了解，拓寬研發(fā)思路，發(fā)掘合作商機，獲益良多。
本次展會福斯特與眾多知名電路板企業(yè)交流學習，洽談合作。福斯特秉承“客戶第一”的核心理念，繼續(xù)加大研發(fā)和生產(chǎn)投入，持續(xù)不斷的優(yōu)化和升級產(chǎn)品、物流、服務水平，期待與國內(nèi)外更多PCB/FPC企業(yè)合作共贏。
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